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1、既存のプロセスを基本論理から分析し整理し、各種プロセスの標準要件を策定し推進する。これには、プロセスパラメータ、装置構造、精度などが含まれます。
2、製品の導入プロセスの新技術を研究し、実現可能性と計画を確認する。
3、企業が指定するまたは導入されたチームからのプロセスの難問に対して技術的な問題解決を行い、プロセスの水準を向上させる。
4、エンジニアリングチームメンバーを指導し、トレーニングし、チームのプロセス水準を向上させる。
5、業界の技術の進展を継続的に追跡し、先進的なプロセス技術を導入し、コスト削減、効率向上、品質向上を図る。

1、大学卒業以上。機械工学、材料力学、物理学などの理系専攻。
2、生産技術/プロセス研究に関する経験が豊富な方。継電器・接触器関連経験優先。
3、各種プロセスの原理と技術に精通し、溶接、リベット接合、接着、密閉めっき、電鋳熱処理などの専門知識を使用して基本的な論理を解析できる。
4、製図設計ソフトを熟練に使用し、DOE実験設計、データ分析、およびシミュレーションなどの研究手法をマスターしている。
5、業界のプロセス水準の最新動向を迅速に把握し、改善および革新案を提案でき、プロセス要件を標準化して出力できる。
備考：製造技術/工学自動化

・製品の生産プロセス部品の性能および組み立ての精度要件を識別し、スタンピングおよびインジェクションモールドの精度を全般的に向上させ、部品の精度を生産要件に満たす。
・モールドの精度向上の計画を組織、策定、実施し、計画の有効性と実行可能性を確保する。
・業界の技術と発展トレンドを継続的に追跡し、先進的な理念と技術を実際の作業に導入する。
・モールドの精度向上の標準とプロセスを策定および最適化し、モールド加工の全体的な水準を向上させる。
・エンジニアリングチームメンバーを指導し、トレーニングし、チーム全体のモールドスキルと知識の水準を向上させる。
・モールドの認定作業を組織、策定、実施する。

1、大学卒以上。機械工学、材料力学、またはモールド専攻。
2、インジェクションおよびスタンピングモールドに関する経験豊富な方。金属および精密モールドの経験があれば優遇。
3、金属スタンピング、インジェクションモールドの設計および製造原理に精通し、モールド材料、熱処理、および加工技術についての知識を有し、モールド精度向上の経験があり、モールド製造プロセスの問題を分析し改善できる。
4、モールド設計ソフトウェアを熟練に使用し、モールド開発のDFMに対して効果的な審査ができる。
5、モールドの設計および製造に対する業界の最新動向を迅速に把握し、改善および革新案を提案でき、モールド開発の精度に対して標準化されたアウトプットができる。

継電器/接触器の研究開発プロジェクトをリードし、詳細な研究開発計画を立て、予定通りに完了することを確保する。
継電器/接触器の性能、特性、公差などの技術を深く研究し、業界市場で競争力のある製品の開発を主導する。
継電器/接触器などの製品の業界最新動向を追跡し、会社のシリーズ製品の開発を形成し、先端技術の予備研究を行い、新製品開発のための技術的準備を提供する。
研究開発過程で直面する複雑な技術問題を解決し、技術的な難関を突破する。会社の技術レビューや意思決定に参加し、専門的な指導意見を提供する。
工程、製造、品質など、部門を超えたチームと緊密に協力し、研究開発の成果が順調に転換し、量産されることを確保する。
研究開発システムおよびプロセスの構築に参加し、研究開発の効率と品質を向上させ、研究開発チームを育成・指導し、チーム全体の技術レベルと革新能力を向上させる。

1、大学卒以上。工学、機械などの理工系のバックグラウンド。
2、電子部品の研究開発経験が豊富な方。継電器/接触器の開発経験を持つことが望ましい。
3、継電器/接触器の基本原理を理解し、1～2つの専門分野（例：電磁特性、材料応用、構造設計）に深い理論知識を持ち、実際の研究開発に応用できること。
4、優れた革新能力と複雑な問題解決能力を持つこと。
5、良好なチームワーク精神とコミュニケーション能力を持ち、各種リソースを効果的に調整できること。
6、強い責任感とストレス耐性を持ち、速いペースの仕事環境に適応できること。

PCB（プリント基板）上の回路設計
アートワーク（部品配置）設計
（日本人出向者が帰国後にリーダーとなれる人材）

1、学歴要求：短大以上（日本留学または仕事経験があれば尚可）
2、職歴：3年以上の仕事関連経験
3、資格と証明書：不問
4、能力要求：CAD、プリント基板知識
5、その他：蘇州で長期的な発展を望んで、性格が明るく、強いチームワーク意識がある方

主要负责车载电源类IC及通用器件的产品推广和技术支持。
例如LED背光驱动，车灯驱动，电源管理IC，高低边开关，运放IC等等。

1. 三年以上电源相关产品开发相关工作经验，有车载前装电源产品或工业电源开发经验者优先。
2. 有扎实的电路理论基础。熟悉电源的各种拓扑结构（例如BUCK、BOOST、LLC、Half-Bridge半桥、Full-Bridge全桥、Push-Pull推挽等电源拓扑开发设计），能进行电路设计、仿真、性能调试与测试，具备相关产品量产经验。
3. 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
4. 熟练使用示波器、电子负载等仪器设备，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5. 练阅读英文或日语技术资料，能进行英文或日语口头及书面交流。
6. 能胜任出差。

急招
主要负责我司集成电路产品在客户端的技术支持，包括驱动软件移植、调试、问题分析以及性能优化工作。
工作期间会得到现地产品经理以及总公司开发者的支持。
当前产品为智能手机摄像头伺服芯片，主要客户为国内智能手机厂商以及摄像头模组厂商。
上海、深圳以及周边地区的出差会比较频繁，根据情况安排国外研修或出差。
具体工作内容举例：
1. 负责沟通马达厂技术参数，以及相关校准程序准备，针对遇到的问题进行分析。
2. 负责模组厂校准支持，电路图审核，校准软件准备以及问题分析。
3. 整机使用的调试，以及问题分析。

1. 电子，电路，控制工程等相关专业，毕业院校最好能有个说明或者排名。
2. 有马达，模组和整机厂摄像头相关工作经验者为最佳，或者PID调试相关类的工作（电源，电气类）
3. 有一定的软件基础(C语言)，可以看懂代码
4. 具有一定硬件基础，能够参与硬件设计和分析
5. 抗压能力和学习能力强，较强的沟通协调能力。日语优先，英语需要有基本的沟通能力，如果有相关工作经验此要求可放宽

主要负责罗姆的产品推广和技术支持。
例如Sonar AFE（倒车雷达前端信号处理芯片），功能安全相关芯片等（包括信号处理芯片，电源芯片等）。

1. 熟悉车载电子系统架构，有一定的系统设计经验。5年以上的汽车电子产品开发经验或3年以上ADAS系统软硬件开发经验。熟悉主流ADAS主控及外围芯片，熟悉汽车电子主流的通信协议，熟悉汽车超声波雷达系统软硬件优先。了解ISO26262系统或有功能安全产品设计经验。
2. 对于技术痛点比如EMC，ESD等噪音改善有丰富对策经验。
3. 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4. 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5. 良好的日语或英语听说读写能力。熟练阅读日语或英文技术资料。

1. SIC、IGBT、栅极驱动器等功率器件技术支持；
2. XEV电机控制器，OBC等应用的技术支持；
3. 新商品的企划、推广和支持；
4. 中国新能源汽车市场调查；

1， 五年以上功率器件相关产品开发相关工作经验，有SIC功率器件支持经验者优先。
2， 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
3， 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
4， 英语能听说读写或者会日语。
5， 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。
6. 管理职候补，有相关管理经验优先；

■サプライヤーの品質監査、改善指導
■不良時の対応、原因分析、提案
■部門に対するマネジメント、スタッフ育成、管理

■車載関連の会社で品質管理、製造技術、生産技術経験。
■仕入先監査、指導経験があること
■中国語：日常会話レベル以上、英語：不問（できれば尚可）

■現場製品（PCB板）の品質管理
■現場中国人品質管理スタッフの管理（１０-２０名程度）
■顧客向けの品質対応、クレーム対応など

■日本語ネイティブ、中国語会話レベル
■品質管理経験がある方優先、電子部品業界の経験があれば尚可
■中国での就業経験がある方