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工作内容：
负责本公司产品的技术支持、扩大销售、开发支持等工作。
产品主要是磁传感器及集成磁传感器的LSI产品。
目标客户包括智能手机制造商、摄像头模组制造商、音圈马达制造商等。面向客户提供AKM产品的技术支持服务，扩大本公司产品的销售和新产品开发所需的技术调研。向客户提供使用本公司产品时所需的硬件/测试软件开发支持，或者产品的性能提升和技术问题分析及解决等硬件开发支持等相关工作。
主要负责为智能手机等消费类产品中控制摄像头模组及马达的驱动芯片产品提供技术支持。

基本要求：
计算机/电子/自动化等电子类相关专业本科毕业，3年以上工作经验；
熟悉模电/数电，有坚实的电子理论基础知识；
有关于半导体产品的基本知识和技术支持工作经验者优先；
有消费类电子硬件开发经验者优先；
可用日语和英语进行工作交流（N2 / CET4），日语口语及书写熟练者优先
能适应出差。出差区域为全国，以华南地区为主。中国总部在上海，北京有分部；
逻辑清晰，具备良好的口头表达，沟通和协调能力；
性格开朗，有良好的团队合作意识，强烈的责任心、学习能力。

1. 机型的电气担当（音频产品为主，如蓝牙音响及Sound Bar）
1) 编制产品电气规格
2）审查ODM提案的规格
2. 安全标准和环境合规对应（如事前的调查，申请准备等）
3. ODM管理（产品要求的规格验收及日程管理，成本管理）

1. 3年及以上电气设计相关工作经历
2. 日语商务水平（N2及以上），英语需要能读写
3. 熟练掌握电气相关知识，尤其是射频（蓝牙/Wi-Fi评估），电源转换（DC/DC，AC/DC），电源管理（电池，PMIC），20w及以上功率放大器和EMC设计的相关知识
4. 掌握电气部品相关的基础知识
5. 可接受海外出差

1，根据PCB板的设计原理图，进行artwork设计，自主完成PCB从0到1的绘图工作。
2，分析和验证原理图，通过CAD画图，完成线路布局和规划。

1、学历要求　：大专及以上学历（有日本留学或者工作优先）
2、工作经验　：2~3年及以上（必须）CAD画板子和布局布线经验（有日本工作经验的优先）
3、资格与证书：不限
4、能力要求　：CAD、印刷基板知识
5、其他要求　：希望苏州长期发展，性格开朗，较强的团队合作意识

1. 生产制程相关SOP制作。
2. 生产制程品质异常的原因分析及改善。
3. 新产品的跟进，根据相关要求制定标准工艺。
4. IATF16949要求FMEA/CP/BCP的制作，PPAP文件的整理。

1. 五年以上相关经验，熟悉ISO9001和IATF16949体系，有PPAP，FMEA，CP和MSA经验者优先。。
2. 熟悉质量问题改善方法和流程，有推动项目改善经验者优先。
3. 熟悉玻璃检验及加工工艺，有日资企业工作背景者优先。
4. 良好的沟通协调能力，逻辑思维能力强，并善于分析和解决问题。
5. 较强的团队合作能力，具有韧性，积极思考。
6．日语或英语听说读写流利（可用日语或英语作为工作语言）。
7．熟练操作Office办公软件。

1. 外包方和供应商的质量管理。
2. 客户投诉的处理与跟进。
3. 工厂内部质量问题的处理与跟进。
4. 新产品的项目推进，建立质量管理控制点。

1. 五年以上质量管理相关经验，熟悉ISO9001和IATF16949体系，有PPAP，FMEA，CP和MSA经验者优先。
2. 熟悉质量问题改善方法和流程，有推动项目改善经验者优先。
3. 熟悉玻璃检验及加工工艺，有日资企业工作背景者优先。
4. 良好的沟通协调能力，逻辑思维能力强，并善于分析和解决问题。
5. 较强的团队合作能力，具有韧性，积极思考。
6．日语或英语听说读写流利（可用日语或英语作为工作语言）。
7．熟练操作Office办公软件。

1. 支持盖板玻璃加工制造商的样本制作和评估。
2. 支持智能手机品牌商的样本制作和评估。
3. 改善盖板玻璃加工制造商的质量和技术问题。
4. 改善智能手机品牌的质量和技术问题。

1.大专及以上学历,理工科背景
2.三年以上制造行业的经验（包括制造部门、品质部门、技术部门、FAE等）
（有盖板玻璃制造行业的制造或质量部门的工作经验者优先、有电子行业经验优先,）
3.日语或英语能作为工作语言（其一即可，需要能够会话+读写）
4.熟练操作Office办公软件
5.良好的沟通协调能力,逻辑思维能力强,并善于分析和解决问题
6.较强的团队合作能力,具有韧性,积极思考
7.可适应频繁出差

1. 建立客户关系，开发新客户，维护老客户。
2. 了解客户需求, 报价，获取及维护客户订单，预测,市场等相关信息。
3. 市场调整，收集竞争对手信息。
4. 协助质量及技术人员进行客户投诉及技术支持的处理。

1.本科及以上学历,理工科背景
2. 三年以上销售岗位工作经验。有电子行业经验优先，有外企（日企或欧美企业）工作经验者优先。
3．英语听说读写流利（可用英语作为工作语言，熟练地进行工作交流）。
4．熟练操作Office办公软件。
5. 可适应频繁出差
6. 良好的沟通协调能力，逻辑思维能力强，并善于分析和解决问题。
7. 较强的团队合作能力，具有韧性，积极思考。

1、建立元件封装、绘制原理图、生成网表；
2、建立PCB封装、PCB layout评审及修改；
3、Gerber、SMT等相关文件的输出；
4、与PCB板厂工程确认；
5、PCB layout工艺文档总结整理；
6、跟踪PCB供应商工艺生产能力及设备更新情况，维护修正设计规则；

1、3年以上多层版layout经验，熟悉模拟电路、数字电路、电源电路等信号走线规则；
2、具有一定的电路基础知识；
3、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算，熟悉热量分析；
4、能熟练使用OrCAD、PADS、 AD 、ALLegro 、CAM350 、AutoCAD等工具，能看懂三视图；

半导体生产装置/设备的售后技术服务
定期保养、检修
故障维修
等等

理工科毕业（电子/电气自动化/机械等相关）
日语 商务水平
半导体生产设备的售后技术服务经验
可出差

1、能熟练绘制电气图纸、进行电气部件选型、布线设计（能够熟练使用ORCAD Capture、Ptorel 99等电子设计软件）；
2、汽车电气系统初始分析、设计验证；
3、汽车电子元器件的负载电压、电流、温度等实际测定；
4、汽车产品定数表、构成表编制等；

1、统招大专及以上学历，电子信息工程类相关专业；
2、精通模拟电路、数字电路；
3、掌握电器件的设计、验证方法；
4、熟悉汽车空调回路、灯体电路设计、有无经验均可；
5、熟悉电子元器件性能参数，电子元器件工作原理，电子元器件成本；