招聘・求职・找工作首选保圣那

1. 以现有客户拜访为主，了解现有客户的设备零部件需求并推动订单获取。
2. 负责销售事务，包括报价制作、受发注处理、交期协调、出货安排及货款回收等。
3. 对应客户在交易过程中出现的营业性及技术性问题，并与公司内部相关部门协调解决。
4. 与日本TMT各相关部门（零部件销售、技术、品质保证等）通过电话、邮件及会议进行日常业务沟通。
5. 根据业务需要，为日本技术人员提供现场口译支持，并承担中日双向资料翻译工作。
6. 根据客户及项目需要进行中国国内出差（每月有一半时间左右），主要覆盖浙江、江苏省，偶尔可能需要前往福建、广东等地区。

• 必须具备B2B销售经验。制造业经验优先，具备机械设备及其零部件经验者更佳。
• 日语JLPT N2以上，社内外交流无障碍。可直接与日本各部门进行电话、邮件、会议沟通。
• 理工科背景优先；具备机械、设备或设计相关知识/理解能力者更有优势。
• 能够接受较高频率的中国国内出差。
• 具备良好的客户沟通、内部协调及问题处理能力，能够同时跟进销售与技术相关事项。

主要职责：
半导体IC芯片销售（客户行业：新能源汽车、工业基础设施、3C电子等领域）

具体工作内容：
负责现有客户的维护及新客户的开拓
提供从接单、生产状况、品质、技术问题到交付的一站式解决方案
客户群体：日资及其他外资企业（需使用日语和英语）

职业发展规划：
入职初期先在受托工厂（嘉定）学习产品的封装及测试知识，掌握一定的技术基础后，再负责芯片的销售拓展工作。
公司方针是培养不单纯依靠价格竞争、而是能够扎实掌握半导体生产过程及品质标准的销售人员。

1)半导体相关的销售经验3年以上优先
2)语言能力:
日语N1以上或流利
英语托业700以上或相当（日语或英语单方较弱者，公司内部会提供培训）
3)其他:
-性格开朗，适合做销售
-懂技术生产者加分
4）有留日经验的优秀新卒可考虑

作为客户与封测工厂之间的对接人，利用驻厂优势为客户提供高效OSAT技术服务（半导体封装与测试）

1、新封装开发：参与新型封装开发，协调客户与工厂各部门技术对接，推进多类材料与工序条件的可行性验证
2、交期管理：统筹现有项目交期管控，跟踪晶圆运送进度，核查材料库存与有效期并推进延期验证；
3、监察对应：负责客户及终端用户工厂监察、现场见学对应，提供现场翻译，跟进监察改进事项并向客户汇报；
4、品质管理：定期总结各客户的封测良率数据，针对客户投诉快速响应，协同工厂推进品质改善工作，提升客户满意度

1)半导体相关的销售经验3年以上优先
2)语言能力:
日语N1以上或流利
英语托业700以上或相当（日语或英语单方较弱者，公司内部会提供培训）
3)其他:
-性格开朗，适合做销售
-懂技术生产者加分
4）有留日经验的优秀新卒可考虑