招聘・求职・找工作首选保圣那

1. 生产制程相关SOP制作。
2. 生产制程品质异常的原因分析及改善。
3. 新产品的跟进，根据相关要求制定标准工艺。
4. IATF16949要求FMEA/CP/BCP的制作，PPAP文件的整理。

1. 五年以上相关经验，熟悉ISO9001和IATF16949体系，有PPAP，FMEA，CP和MSA经验者优先。。
2. 熟悉质量问题改善方法和流程，有推动项目改善经验者优先。
3. 熟悉玻璃检验及加工工艺，有日资企业工作背景者优先。
4. 良好的沟通协调能力，逻辑思维能力强，并善于分析和解决问题。
5. 较强的团队合作能力，具有韧性，积极思考。
6．日语或英语听说读写流利（可用日语或英语作为工作语言）。
7．熟练操作Office办公软件。

1. 外包方和供应商的质量管理。
2. 客户投诉的处理与跟进。
3. 工厂内部质量问题的处理与跟进。
4. 新产品的项目推进，建立质量管理控制点。

1. 五年以上质量管理相关经验，熟悉ISO9001和IATF16949体系，有PPAP，FMEA，CP和MSA经验者优先。
2. 熟悉质量问题改善方法和流程，有推动项目改善经验者优先。
3. 熟悉玻璃检验及加工工艺，有日资企业工作背景者优先。
4. 良好的沟通协调能力，逻辑思维能力强，并善于分析和解决问题。
5. 较强的团队合作能力，具有韧性，积极思考。
6．日语或英语听说读写流利（可用日语或英语作为工作语言）。
7．熟练操作Office办公软件。

工作内容：
目前主要是半导体行业的电子束光刻机的新设备安装、调试，培训客户，以及现有设备的年度维护、故障对应等。
工作时间：
可弹性工作制，正常工作日工作时间，后期不排除24小时对应可能性。

本科，日本留学者优先。
专业：理工科专业，微电子、物理等与半导体行业相关的专业优先。
语言：日语二级以上，日语技术沟通无障碍，同时英语优秀者优先。
经验：半导体行业设备维护、售后服务等相关经验2年以上。熟练掌握常用excel、word等各种办公软件。对待工作细心、严谨，擅长工作总结及工作汇报。

1. 支持盖板玻璃加工制造商的样本制作和评估。
2. 支持智能手机品牌商的样本制作和评估。
3. 改善盖板玻璃加工制造商的质量和技术问题。
4. 改善智能手机品牌的质量和技术问题。

1.大专及以上学历,理工科背景
2.三年以上制造行业的经验（包括制造部门、品质部门、技术部门、FAE等）
（有盖板玻璃制造行业的制造或质量部门的工作经验者优先、有电子行业经验优先,）
3.日语或英语能作为工作语言（其一即可，需要能够会话+读写）
4.熟练操作Office办公软件
5.良好的沟通协调能力,逻辑思维能力强,并善于分析和解决问题
6.较强的团队合作能力,具有韧性,积极思考
7.可适应频繁出差

1. 建立客户关系，开发新客户，维护老客户。
2. 了解客户需求, 报价，获取及维护客户订单，预测,市场等相关信息。
3. 市场调整，收集竞争对手信息。
4. 协助质量及技术人员进行客户投诉及技术支持的处理。

1.本科及以上学历,理工科背景
2. 三年以上销售岗位工作经验。有电子行业经验优先，有外企（日企或欧美企业）工作经验者优先。
3．英语听说读写流利（可用英语作为工作语言，熟练地进行工作交流）。
4．熟练操作Office办公软件。
5. 可适应频繁出差
6. 良好的沟通协调能力，逻辑思维能力强，并善于分析和解决问题。
7. 较强的团队合作能力，具有韧性，积极思考。

1.负责质量流程活动的导入，如Aspice/ISO26262/ISO21434等相关活动
2.负责车灯产品的测试方案和执行，确保设计质量
3.负责评审产品的验证报告，确保产品的开发符合内部开发流程，满足内部质量要求
4.负责指导新人进行完成车灯相关产品的测试计划，测试大纲，测试用例，测试报告
5.推动整个部门实验能力的建设和实验能力的提高
6.提高团队设计质量水平、协助处理量产不良，支持建立量产不良问题库，推动持续改进

1.英语4级或相当水平
2.提高新人的测试水平等

1、课内业务统筹分配及跟进下属工作进度；
2、建立PCB封装、PCB layout评审及修改；
3、Gerber、SMT等相关文件的输出；
4、与PCB板厂工程确认；
5、PCB layout工艺文档总结整理；
6、跟踪PCB供应商工艺生产能力及设备更新情况，维护修正设计规则；
7、跟踪SMT工厂生产工艺，维护修正生产相关设计规则。

1、5年以上多层版layout经验，有管理经验；
2、具有一定的电路基础知识,良好的阅读能力，能理解产品规格书相关内容；
3、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算，熟悉热量分析；
4、能熟练使用OrCAD、PADS、 AD 、ALLegro 、CAM350 、AutoCAD等工具，能看懂三视图；

1、建立元件封装、绘制原理图、生成网表；
2、建立PCB封装、PCB layout评审及修改；
3、Gerber、SMT等相关文件的输出；
4、与PCB板厂工程确认；
5、PCB layout工艺文档总结整理；
6、跟踪PCB供应商工艺生产能力及设备更新情况，维护修正设计规则；

1、3年以上多层版layout经验，熟悉模拟电路、数字电路、电源电路等信号走线规则；
2、具有一定的电路基础知识；
3、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算，熟悉热量分析；
4、能熟练使用OrCAD、PADS、 AD 、ALLegro 、CAM350 、AutoCAD等工具，能看懂三视图；

1.参与车载电子系统的需求分析和规划，制定电子硬件方案；
2.负责车载电子硬件产品的设计和开发，包括原理图设计、电路板布局、布线、测试等；
3.与软件团队合作完成产品开发，确保软硬件的协同工作；
4.负责产品EMC/EMI设计和测试，确保满足相关标准和客户要求；
5.参与产品可靠性设计和测试，确保产品符合汽车电子可靠性标准；根据行业标准和法规的变化，确保设计符合相关要求；
6.负责与供应商沟通和协调，进行电子元器件的选型和评估。
7.参与项目进展风险评估，及时采取措施解决问题，确保项目按时交付；
8.负责量产项目的VAVE提案和实施。

1.3年以上车载电子硬件设计经验；
2.熟悉车载电子硬件设计标准和流程，具备扎实的电子技术基础，包括模拟电路、数字电路、微处理器、嵌入式系统等；
3.精通至少一种硬件设计软件（如Cadence, Mentor Graphics, Altium等），具备良好的电路板布局和布线能力；
4.具备EMC/EMI相关设计经验，熟悉相关标准和测试方法；
5.熟悉汽车电子可靠性设计原则和实践，具备ISO 26262功能安全设计经验者优先；
6.出色的团队协作和沟通能力，能够与软硬件团队合作完成项目。

1.参与项目需求分析和规划，制定和执行硬件设计计划，确保项目按时完成；
2.领导和管理硬件设计团队，提供专业指导和支持，帮助团队成员提高技能；
3.与其他部门（如软件，光学）进行沟通协调，确保项目需求得到满足，硬件和软件的兼容性一致；
4.负责硬件设计方案评审，确保设计符合规格要求，优化设计方案，降低成本；
5.监控项目进展和风险，及时采取措施解决问题，确保项目按时按质交付；
6.建立和维护硬件设计标准和流程，提高设计质量和效率；
7.协助人力资源部门进行招聘和培训工作，培养优秀的硬件设计人才。

1.车载用回路(DCDC回路、ECU)的设计，回路SIM（仿真）或者项目管理经验10年以上，下属8人左右及以上；
2.熟悉硬件设计流程，具备扎实的电子技术基础，包括模拟电路、数字电路、微处理器、嵌入式系统等，具备设计验证能力。
3.精通至少一种硬件设计软件（如Cadence, Mentor Graphics, Altium等）；
4.制作车载用电源回路/ECU等的技术拓扑图的经验；
5.开发车载产品用的新回路，DC-DC回路设计，50W以下电源设计的经验，有车载EMC整改的经验；
6.出色的团队协作和领导能力，能够激发团队成员的潜力，提高整体工作效率；